LED tehnologija proizvodnje i tehnologija pakovanja

Prvo, proces proizvodnje

1. Proces:

a) Čišćenje: Koristite ultrazvučno čišćenje PCB ili LED podršku i osušite.

b) Montaža: Nakon što je donja elektroda jezgra LED cijevi (veliki disk) pripremljena srebrnim ljepilom, prošireno jezgro cijevi (veliki disk) se postavlja na sto s trnom, a jezgro cijevi se postavlja jedno po jedno na odgovarajući podloga za zavarivanje PCB-a ili LED nosača pod mikroskopom sa bodljikavom olovkom, a zatim se srebrni ljepilo sinterovanjem učvršćuje.

c) Zavarivanje pod pritiskom: Elektroda je povezana sa jezgrom LED cijevi pomoću aparata za zavarivanje aluminijumske žice ili zlatne žice koja služi kao vod za ubrizgavanje struje. LED direktno instaliran na PCB, uglavnom koristeći mašinu za zavarivanje aluminijumske žice. (Za proizvodnju bijelog TOP-LED-a potreban je zavarivač zlatne žice)

d) Pakovanje: Kroz doziranje, jezgro LED cijevi i žica za zavarivanje su zaštićeni epoksidom. Doziranje ljepila na PCB ploči ima stroge zahtjeve za oblik gela nakon stvrdnjavanja, što je direktno povezano sa svjetlinom proizvoda pozadinskog osvjetljenja. Ovaj proces će također preuzeti zadatak uočavanja fosfora (bijele LED diode).

e) Zavarivanje: Ako je pozadinsko osvjetljenje SMD-LED ili drugi upakovani LED, LED treba zavariti na PCB ploču prije procesa montaže.

f) Rezanje filma: Upotrijebite bušilicu za rezanje različitih difuzijskih i reflektirajućih filmova koje zahtijeva izvor pozadinskog osvjetljenja.

g) Montaža: U skladu sa zahtjevima crteža, različiti materijali pozadinskog osvjetljenja se ručno ugrađuju u ispravan položaj.

h) Test: provjerite da li su fotoelektrični parametri pozadinskog osvjetljenja i ujednačenost izlaznog svjetla dobri.

Pakovanje: Gotov proizvod se pakuje i skladišti prema zahtevima.

Drugo, proces pakovanja

1. Zadaci LED ambalaže

Spoljni vod je povezan sa elektrodom LED čipa, istovremeno štiti LED čip i poboljšava efikasnost ekstrakcije svetlosti. Ključni procesi su montaža, zavarivanje pod pritiskom i pakovanje.

2. Obrazac LED paketa

Može se reći da su oblici LED ambalaže različiti, uglavnom prema različitim primjenama koristeći odgovarajuću veličinu oblika, protumjere rasipanje topline i svjetlosni efekat. LED diode su klasifikovane kao Lamp-LED, TOP-LED, Side-LED, SMD-LED, High-Power-LED i tako dalje.

3. Tok procesa LED pakiranja

4. Specifikacija procesa paketa

1. Inspekcija čipova

Mikroskop: da li ima mehaničkih oštećenja i udubljenja na površini materijala (lockhill)

Da li veličina čipa i veličina elektrode ispunjavaju zahtjeve procesa

Da li je uzorak elektrode potpun

2. Proširenje

Pošto je LED čip i dalje usko raspoređen nakon rezanja, razmak je veoma mali (oko {{0}}.1 mm), što ne pogoduje radu post-procesa. Koristimo raspršivač za širenje filma vezanog čipa, a razmak LED čipa se rasteže na oko 0,6 mm. Ručno proširenje se također može koristiti, ali je lako uzrokovati loše probleme kao što je otpad od otpadaka strugotine.

3. Nanesite ljepilo

Stavite srebrni ljepilo ili izolacijski ljepilo na odgovarajući položaj LED nosača. (Za GaAs, SiC vodljive podloge, crveno svjetlo, žuto svjetlo, žuto-zeleni čipovi sa stražnjim elektrodama, srebrno ljepilo se koristi. Za plave i zelene LED čipove na safirnoj izolacijskoj podlozi koristi se izolacijski ljepilo za fiksiranje čipa.)

Poteškoća procesa je kontrola količine doziranja, a postoje i detaljni zahtjevi procesa u koloidnoj visini i položaju za doziranje.

Pošto srebrno ljepilo i izolacijsko ljepilo imaju stroge zahtjeve u skladištenju i upotrebi, vrijeme buđenja, miješanja i upotrebe srebrnog ljepila su sve stvari na koje se u procesu mora obratiti pažnja.

4. Pripremite ljepilo

Za razliku od doziranja, priprema ljepila je da se pomoću mašine za pripremu ljepila prvo nanese srebrni ljepilo na zadnju LED elektrodu, a zatim instalira LED sa srebrnim ljepilom na poleđinu LED držača. Efikasnost pripreme ljepila je mnogo veća od one doziranja, ali nisu svi proizvodi prikladni za proces pripreme ljepila.

5. Pirsing ruku

Prošireni LED čip (sa ili bez ljepila) postavlja se na držač stočića za kičmu, LED nosač se postavlja ispod šablona, ​​a LED čip se ubode u odgovarajući položaj jedan po jedan iglom pod mikroskopom. Jedna od prednosti ručne oštrice i automatske montaže je da je lako promijeniti različite čipove u bilo kojem trenutku, a pogodan je za proizvode koji trebaju instalirati više čipova.

6. Automatska montaža na stalak

Automatska montaža je zapravo kombinacija ljepila (doziranja) i ugradnje čipa u dva koraka, prvo na LED nosač na srebrni ljepilo (izolacijski ljepilo), a zatim pomoću vakuumske mlaznice usisa pokretnu poziciju LED čipa, a zatim se postavi na odgovarajući položaj oslonca.

U procesu automatske montaže, uglavnom je potrebno poznavati rad i programiranje opreme, te prilagoditi ljepilo i preciznost ugradnje opreme. U odabiru mlaznice koliko god je to moguće odabrati bakelitnu mlaznicu, kako bi se spriječilo oštećenje površine LED čipa, posebno plavog, zelenog čipa potrebno je koristiti bakelit. Zato što mlaznica grebe trenutni difuzijski sloj na površini čipa.

Korak 7: Sinterovanje

Svrha sinteriranja je stvrdnjavanje srebrnog ljepila, a sinteriranje zahtijeva praćenje temperature kako bi se spriječio loš kvalitet šarže.

Temperatura sinterovanja srebrnog ljepila je općenito kontrolirana na 150 stupnjeva, a vrijeme sinteriranja je 2 sata. Prema stvarnoj situaciji može se podesiti na 170 stepeni, 1 sat.

Izolacijski ljepilo općenito 150 stupnjeva, 1 sat.

Peć za sinterovanje srebrnog ljepila mora se otvarati svaka 2 sata (ili 1 sat) u skladu sa zahtjevima procesa za zamjenu sinterovanog proizvoda, a sredina se ne smije otvarati po volji. Peć za sinterovanje se ne sme koristiti u druge svrhe radi sprečavanja zagađenja.

8. Zavarivanje pod pritiskom

Svrha zavarivanja pod pritiskom je da se elektroda dovede do LED čipa kako bi se završila veza unutarnjih i vanjskih vodova proizvoda.

LED zavarivanje pod pritiskom ima dvije vrste kugličnog zavarivanja zlatne žice i zavarivanja pod pritiskom od aluminijske žice. Slika desno je proces zavarivanja aluminijske žice pod pritiskom, prvo pritisnite prvu tačku na LED čip elektrodi, a zatim povucite aluminijsku žicu do odgovarajućeg nosača, pritisnite drugu tačku i zatim povucite aluminijsku žicu. Proces zavarivanja kuglicom od zlatne žice spaljuje kuglicu prije pritiska na prvu tačku, a ostatak procesa je sličan.

Zavarivanje pod pritiskom je ključna karika u tehnologiji LED ambalaže, glavna potreba za praćenjem procesa je zlatna žica za zavarivanje pod pritiskom (aluminijska žica), oblik žice, oblik lemnog spoja, napetost.

Duboko proučavanje procesa zavarivanja pod pritiskom uključuje mnoge probleme, kao što su materijal zlatne (aluminijske) žice, ultrazvučna snaga, pritisak zavarivanja pod pritiskom, izbor cijepača (čelični vrh), putanja kretanja sjekača (čelični vrh) i tako dalje. (Sljedeća slika je mikroskopska fotografija lemnog spoja koji je pritisnut sa dva različita rascjepa pod istim uvjetima, a postoje razlike u mikrostrukturi ta dva, što utječe na kvalitet proizvoda.) Nećemo ovdje prelaziti preko njih.

9. Paket za doziranje

LED ambalaža uglavnom ljepilo, zalivanje, oblikovanje tri. U osnovi, poteškoća u kontroli procesa su mehurići, mnogo materijala koji nedostaju, crne tačke. Dizajn je uglavnom na odabiru materijala, odabiru dobre kombinacije epoksida i podloge. (Općenita LED ne može proći test nepropusnosti)

TOP-LED i Side-LED kao što je prikazano na desnoj strani su pogodni za doziranje pakovanja. Paketi za ručno doziranje zahtijevaju visok nivo rada (posebno bijele LED diode), a glavna poteškoća je kontrola količine doziranja, jer će se epoksid tokom upotrebe zgusnuti. Doziranje bijele LED diode također ima problem taloženja fosfora što rezultira razlikom u boji svjetla.

10. Paket za punjenje ljepila

Inkapsulacija Lamp-LED ima oblik zalivanja. Proces zalivanja je da se prvo ubrizga tečni epoksid u šupljinu LED kalupa, a zatim se umetne LED nosač zavaren pod pritiskom, stavi u pećnicu da se epoksid očvrsne, a zatim se LED izliva iz šupljine kalupa.

11. Moulded package

Presovani zavareni LED nosač je stavljen u kalup, gornji i donji kalupi su zatvoreni hidrauličnom presom i vakumirani, čvrsti epoksid je stavljen u ulaz kanala za ubrizgavanje ljepila, zagrijan i utisnut u kanal za ljepilo kalupa pomoću hidrauličke šipke za podizanje , a epoksid je ušao u svaku LED diodu formirajući žlijeb duž kanala za ljepilo i očvrsnuo.

12. Stvrdnjavanje i naknadno stvrdnjavanje

Stvrdnjavanje se odnosi na očvršćavanje inkapsuliranog epoksida, a opći uvjeti očvršćavanja epoksida su 135 stepeni C u trajanju od 1 sata. Oblikovano pakovanje je uglavnom na 150 stepeni C tokom 4 minuta.

13. Nakon izlečenja

Naknadno stvrdnjavanje je da se epoksidu omogući da se potpuno očvrsne, dok LED dioda termički stari. Postotvrdnjavanje je vrlo važno za poboljšanje čvrstoće prianjanja epoksida na podlogu (PCB). Opšte stanje je 120 stepeni tokom 4 sata.

14. Tetive i kriške

Budući da su LED diode spojene zajedno u proizvodnji (ne pojedinačne), LED paket lampe koristi rezno rebro da odsiječe tetivu LED nosača. SMD-LED se nalazi na PCB ploči, za koju je potrebna mašina za urezivanje da bi se završio rad odvajanja.

15. Testiranje

Testirajte fotoelektrične parametre LED-a, provjerite veličinu oblika i odaberite LED proizvode prema zahtjevima kupaca.

16. Pakovanje

Gotov proizvod se broji i pakuje. Ultra-sjaj LED dio zahtijeva antistatičko pakovanje.